福建建設首個科技創新主體專屬融資需求庫

東南網4月9日訊（福建日報記者　李珂）記者從福建省科技廳獲悉，為貫徹省委、省政府部署及省領導要求，福建省科技廳依托福建省金融服務云平臺（下稱“‘金服云’平臺”），全力建設科技創新主體融資需求庫，這也是我省首個專門針對科技創新主體的融資需求庫，將搭建科技金融供需對接平臺，健全科技創新主體全生命周期金融服務功能，進一步完善科技金融服務體系。近日，省科技廳啟動2025年第一批融資需求征集工作，面向全省科技型企業展開。

省科技廳科技資源統籌處負責人介紹，科技創新主體融資需求庫設置創新主體、銀行、政府三方功能模塊，依托平臺建立分析統計機制，以完善科技金融服務體系。6月起將啟動第二批融資需求征集工作，面向全省國家高新技術企業、科技型中小企業、科研院所及創新平臺依托單位，常態化開展融資需求征集，并通過“金服云”平臺向金融機構推送，搭建科技金融供需對接平臺，推進科技產融機制化對接。這也將是我省首次探索面向科研院所和創新平臺征集、推介、對接融資需求，助力科技創新主體獲得更全面的金融支持。

2025年第一批融資需求征集對象包括：獲科技部“創新積分制”系統量化評分70分以上的我省科技型企業；省內國家高新技術企業。符合條件的科技型企業需按照“科技型企業融資需求征集表”的要求，填報融資需求內容。

據介紹，企業可通過電腦端登錄“金服云”平臺網頁或者手機端登錄“金服云”小程序兩種途徑提交融資需求。“金服云”平臺常年面向各類科技創新主體開放融資需求填報功能，企業可以隨時登錄平臺填報。為便于省科技廳統計和集中推介，2025年第一批融資需求填報時間截至4月30日。

據悉，在服務方面，對科技型企業等各類科技創新主體填報的融資需求，省科技廳將通過“金服云”平臺推介給省內各大金融機構，積極對接企業融資需求，同時將轉報工信部，爭取發布在國家產融合作平臺，同時，依托“金服云”平臺，定期統計、分析企業融資需求對接情況和效果，推動各有關部門、金融機構因企制宜、精準施策，更好地服務企業科技創新需要。